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          CES 2019:AMD預覽Ryzen 3處理器 7nm FinFET製程打造 支援PCIe4.0,

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          AMD第三代Ryzen系列處理器對比的Intel Core i9的等級處理器,透過CINEBENCH 15進行效能比較,強調能以更少電功耗,更短時間完成影像渲染,將對應的PCIe 4.0匯流排,借此發揮稍早揭曉的的Radeon VII完整顯示效能。

          首圖

          宣佈推出旗下第一款采7nm的鰭式場效應晶體管制程設計的顯示卡Radeoin VII之後,AMD在CES 2019主題演講中更進一步預覽即將推出的Ryzen 3處理器,采用同樣以臺積電7nm的鰭式場效應晶體管制程打造的禪2架構。

          作為AMD第三代Ryzen系列處理器,AMD執行長蘇姿豐更以英特爾Core I9等處理器作為對比,透過CINEBENCH 15進行效能比較,強調能以更少電功耗,更短時間完成影像渲染。

          不過,在此次展示中並未透露具體Ryzen 3處理器具體細節,預計上市時間,但強調將對應的PCIe 4.0匯流排,借此發揮稍早揭曉的的Radeon VII完整顯示效能。